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G3 模擬信號輸入模塊AI331-S 產品介紹

2019-01-21

G3 模擬信號輸入模塊AI331-S 產品介紹

1 基本說明

AI331-S 模塊是基于ECI通信模式的模擬量信號輸入模塊(以下簡稱 AI331-S)。部件采用UCP統一控制協議,與控制器相連,接收相關的管理命令,向上傳遞工藝裝置的特性數據和實時數據;與現場設備層設備實時通信,實現對現場設備的監控。

2 性能指標

表 2-1 性能指標


參數

說明

基本指標

供電電源

24VDC±20%

靜態功耗

5W

通訊方式

ECI

通信串口

ECI接口

1

工作溫度

30~75

存儲溫度

40~85

正常工作濕度(%)

10%RH90%RH 無凝露

儲存濕度(%)

10%RH90%RH 無凝露

工作大氣壓

62kPa~106kPa

防腐

符合G3防腐標準

隔離方式

統一隔離

隔離電壓

現場信號與保護地隔離耐壓值500V AC

現場側與系統側隔離耐壓值1000V AC

EMC指標(通信側)

工業三級B

EMC指標(信號側)

工業三級 B

安裝和線纜連接

安裝方式

標準導軌安裝

現場信號端子電纜線徑

(0.141.5)平方毫米

ECI連接

底板總線連接

信號種類

模擬輸入

信號類型

III型電流/電壓

分辨率

16bit

共模抑制比

100dB@50Hz

串模抑制比

60dB@50Hz

精度

0.1%@25°C

信號測量范圍

420mA/15V

信號最大輸入范圍

全量程±10%

采樣周期(軟件選擇)

快速采樣

250ms

正常采樣

500ms


3 結構簡介

AI331-S需安裝于對應I/O基座MB331-S時才能實現其功能,I/O模塊和基座的組合簡稱I/O單元,其結構外觀如 圖 3-1 所示。

圖 3-1 I/O 單元結構圖

I/O模塊與基座拆分后的結構分別如 圖 3-2 所示,基座上其他接口說明請查閱《MB331-S使用手冊》。

圖 3-2 I/O 模塊和基座結構圖


1:I/O 模塊上的卡扣,2:基座上的 I/O 模塊接口,3:基座上的卡槽,4:I/O 模塊上的 I/O 模塊接口

4 模塊尺寸

I/O 單元尺寸如下圖所示,單位為 mm。

圖 4-1 模塊外形尺寸

浙公網安備 33010802010432號

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