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G3 模擬信號輸出模塊AO331-S 產品手冊

2019-01-21

G3 模擬信號輸出模塊AO331-S 產品手冊

1 基本說明

AO331-S模塊是基于 ECI 通信模式的模擬量信號輸出模塊(以下簡稱 AO331-S)。部件采用UCP統一控制協議,與控制器相連,接收相關的管理命令,向上傳遞工藝裝置的特性數據和實時數據;與現場設備層設備實時通信,實現對現場設備的控制。

2 性能指標

表 2-1 性能指標

參數

說明

基本指標

供電電源

24VDC±20%

靜態功耗

5W

通訊方式

ECI

通信串口

ECI接口

1

工作溫度

30~75

存儲溫度

40~85

正常工作濕度(%)

10%RH90%RH無凝露

儲存濕度(%)

10%RH90%RH無凝露

工作大氣壓

62kPa~106kPa

防腐

符合G3防腐標準

隔離方式

統一隔離

隔離電壓

現場信號與保護地隔離耐壓值 500V AC

現場側與系統側隔離耐壓值 1000V AC

EMC指標(通信側)

工業三級B

EMC指標(信號側)

工業三級B

安裝和線纜連接

安裝方式

標準導軌安裝

現場信號端子電纜線徑

(0.141.5)平方毫米

ECI連接

底板總線連接

信號種類

模擬輸出

信號類型

420mA

分辨率

12bit

負載能力

700?

信號輸出范圍

420mA

響應時間

10%90%FS10ms

信號最大輸出范圍

2.421.6mA

精度

0.2%FS@25°C

自檢方式

通道自檢、輸出自檢

3 結構簡介

AO331-S和對應I/O基座MB331-S結構如 圖 3-1 所示,I/O模塊和基座的組合簡稱I/O單元。


圖 3-1 結構圖

I/O模塊與基座拆分后的結構分別如 圖 3-2 所示,基座上其他接口說明請查閱《MB331-S使用手冊》。



圖 3-2 I/O 模塊和基座結構圖

1:I/O 模塊上的卡扣,2:基座上的 I/O 模塊接口,3:基座上的卡槽,4:I/O 模塊上的 I/O 模塊接口


4 模塊尺寸

I/O 單元尺寸如下圖所示,單位為 mm。

圖 4-1 模塊外形尺寸



浙公網安備 33010802010432號

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